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所属分类:固件升级
惠普8720固件降级软件,中心面向增材制造在航空航天、能源动力、汽车制造、生物医疗、文化创意、建筑行业等领域的应用,瞄准重大设备、重要材料、关键工艺、核心软件、核心元器件,进行自主研发与技术集成,攻克了微喷头、激光熔覆头、电子枪、螺杆挤出头等核心元器件和大型构件电弧熔丝高效增材制造、复杂构件激光熔覆增减材复合制造等关键工艺技术,开发了5米熔丝增减材一体机、五轴送粉式增减材一体机、回转式铺粉激光选区熔化打印机等系列装备及相关的自主知识产权工艺、材料、软件,形成了一批具有核心技术的科技成果,部分产品已实现首次商业化。
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